Více
    2.1 C
    Czech
    Neděle, 4 prosince, 2022

    Intel představil 12. generaci procesorů Intel Core s označením Alder Lake

    DOPORUČUJEME

    NEJČTENĚJŠÍ

    Intel představil šest nových procesorů Intel Core 12. generace s označením Alder Lake. Ty jako první využívají jeho vlastní 10nm výrobní proces.

    Kromě nové architektury je hlavním rysem této generace procesorů Intel přechod na hybridní jádro. Namísto více jader s v podstatě stejným výkonem využívá design Alder Lake kombinaci výkonných jader (P-cores) a úsporných jader (E-cores).

    Tři ze šesti představených modelů jsou Core i9-12900K, Core i7-12700K a Core i5-12600K, zbývající tři jsou variantou KF výše uvedených modelů (písmeno F znamená absenci integrovaného GPU).

    V čele nově představených čipů je model Core i9-12900K, který nabízí celkem 16 jader (rozdělených mezi osm výkonných jader „P“ a osm úsporných jader „E“) a 24 vláken. Model Core i9-12900K je schopen dosáhnout taktu až 5,2 GHz pomocí technologie Intel Turbo Boost Max 3.0.

    Velký pokrok oproti 11. generaci

    Tyto čipy nejlépe zazáří, když je pořádně zatížíte. Čipy 12. generace jsou podle Intelu celkově až o 19 % rychlejší než procesory 11. generace. V benchmarku Adobe After Effects Pulse jsou dvakrát rychlejší.

    Intel uvádí, že i9-12900K dokáže při hraní Mount and Blade II a streamování přes OBS dosáhnout až o 84 % vyšší snímkové frekvence ve srovnání s čipem předchozí generace. Stejně tak je o 47 procent rychlejší při multi-taskingu v aplikacích jako je Adobe Lightroom Classic.

    Pokud jde o vícevláknový výkon (úlohy vytvořené speciálně pro více než jedno jádro, jako je renderování videa a 3D), tak špičkový model i9-12900K je o 50 procent rychlejší než loňský model 11900K, přičemž spotřebovává méně energie.

    S novými čipy bohužel přichází i potřeba nové základní desky. Alder Lake bude potřebovat základní desku postavenou na nově oznámené čipové sadě Intel Z690, která přidává modernější vymoženosti. A to jako je podpora Wi-Fi 6E a rychlejší přenos dat přes USB 3.2 Gen 2×2. Intel zde používá novou patici LGA 1700, takže možná budete potřebovat i nový chladič nebo mírně aktualizované stojánky od výrobce.

    Společnost Intel také využívá nové čipy k tomu, aby představila spoustu budoucí podpory pro pokročilejší standardy. Všechny tři nové čipy nabízejí až 20 linek PCIe (rozdělených mezi 16 linek PCIe 5.0 a 4 linky PCIe 4.0), podporu pamětí DDR5 s rychlostí až 4800MT/s (spolu s podporou starších DDR4 s rychlostí 3200MT/s) a větší velikosti vyrovnávací paměti L3 a L2.

    Sledujte nás na sítích

    NEJNOVĚJŠÍ

    VYBRALI JSME PRO VÁS