Xiaomi chystá nový skládací telefon, který chce zaujmout především obrazovkami. Model 18 Fold podle dosavadních informací nabídne vysoký jas, odolnější konstrukci a neobvyklý poměr stran. Výrobce už také ukázal barevné varianty a potvrdil blížící se představení.
Telefon dorazí v červeném, černém a teple bílém provedení. Černá varianta působí střídměji a míří na uživatele, kteří dávají přednost nenápadnému vzhledu. Teple bílá barva má naopak podtrhnout prémiový charakter zařízení.
First look at the Xiaomi 18 Fold in person at IFA!
— Ben Geskin (@BenGeskin) September 3, 2026
When closed, it’s roughly passport-sized. Open it up and it turns into a compact mini tablet. I’m really liking this form factor.
Some of the key specs:
• Xiaomi XRING O3 flagship chip. 10-core CPU + 16-core G2-Ultra NX GPU.… pic.twitter.com/aRxhjH3CEu
Displeje s vysokým jasem a tenkými rámečky
Vnější obrazovka má nabídnout úhlopříčku 5,38 palce, zatímco po rozevření uživatel získá 7,58palcový panel. Oba displeje mají využívat technologii Xiaomi Super Pixel a plné uspořádání RGB. To by mělo přinést ostřejší obraz, věrnější barvy a vyrovnanou kvalitu zobrazení.
Největší pozornost ale přitahuje maximální jas až 4 000 nitů. Výrobce ho má dosáhnout na třiceti procentech plochy obrazovky. Taková hodnota může výrazně zlepšit čitelnost venku i sledování obsahu v silně osvětleném prostředí.
Vnitřní panel doplní antireflexní vrstva, která omezí rušivé odlesky, přičemž Xiaomi údajně použije také dvouvrstvé ultratenké sklo UTG. Vnější displej dostane ochranné sklo Dragon Crystal Glass 3.0, které má lépe odolávat škrábancům a nárazům při každodenním používání.
Obě obrazovky mají používat poměr stran blízký listu papíru, a tak tato konstrukce může zpříjemnit čtení dokumentů, prohlížení webu i práci s několika aplikacemi současně. Úzké rámečky pak zvětší využitelnou plochu bez zbytečného růstu celého telefonu.
Leica fotoaparáty a nový čip Xiaomi
Xiaomi 18 Fold využije klasickou konstrukci se svislým ohybem uprostřed. Telefon dostane úzký symetrický kloub, zaoblené rohy a plochý obvodový rám. Podle zveřejněných snímků tak nepůsobí experimentálně, ale spíše jako uhlazený zástupce prémiové třídy.
Na zadní straně se očekává trojitý fotoaparát s označením Leica. Hlavní snímač má nabídnout rozlišení 200 megapixelů. Doplní ho 50megapixelový periskopický teleobjektiv s 3,5násobným přiblížením a stejně kvalitní ultraširokoúhlý fotoaparát.
Výkon má zajistit nový čip Xring O3 přímo od Xiaomi, který doplní paměť LPDDR6, kterou má výrobce ve svém telefonu použít poprvé. Tato kombinace by měla zvládnout náročné aplikace, práci na velké obrazovce i přepínání mezi několika úlohami.
Uvnitř se má nacházet baterie s kapacitou 6 000 mAh. Telefon údajně podpoří 67W kabelové a 50W bezdrátové nabíjení. Na skládací zařízení jde o velkorysou kapacitu, která může vyvážit spotřebu dvou jasných displejů i výkonného čipu.
Xiaomi plánuje telefon oficiálně představit 7. září a část údajů už vychází z materiálů výrobce, podrobné parametry displejů a další výbava však stále stojí především na únicích. Konečnou podobu specifikací proto potvrdí až samotná premiéra.
